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高频模块和通信装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110926427.4
申请日：
2021-08-12
公开(公告)号：
CN114142884A
公开(公告)日：
2022-03-04
发明(设计)人：
北岛宏通 上岛孝纪
申请人：
申请人地址：
日本京都府
IPC主分类号：
H04B140
IPC分类号：
代理机构：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：
刘新宇
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-03-22 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H04B 1/40 申请日:20210812
2022-03-04 公开 公开
共 50 条
[1]
高频模块和通信装置 [P]. 
上岛孝纪 .
中国专利 :CN213937872U ,2021-08-10
[2]
高频模块和通信装置 [P]. 
有马圭亮 ;
杉浦一真 ;
高冈宏知 .
日本专利 :CN119543970A ,2025-02-28
[3]
高频模块和通信装置 [P]. 
多田诚树 .
中国专利 :CN215498955U ,2022-01-11
[4]
高频模块和通信装置 [P]. 
早川昌志 .
中国专利 :CN215529011U ,2022-01-14
[5]
高频模块和通信装置 [P]. 
多田诚树 ;
竹中功 .
中国专利 :CN214851216U ,2021-11-23
[6]
高频模块和通信装置 [P]. 
上岛孝纪 .
中国专利 :CN214069909U ,2021-08-27
[7]
高频模块和通信装置 [P]. 
北岛宏通 .
中国专利 :CN213906641U ,2021-08-06
[8]
高频模块和通信装置 [P]. 
上岛孝纪 .
中国专利 :CN112751583A ,2021-05-04
[9]
高频模块和通信装置 [P]. 
泽田曜一 .
中国专利 :CN213213453U ,2021-05-14
[10]
高频模块和通信装置 [P]. 
竹内壮央 ;
津田基嗣 .
中国专利 :CN213937898U ,2021-08-10
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