焊料合金粉、低介质损耗高可靠性焊锡膏及其制备方法

被引：0

申请号：

CN202210158558.7

申请日：

2020-06-11

公开(公告)号：

CN114367762A

公开(公告)日：

2022-04-19

发明(设计)人：

李爱良马鑫曹正冷学魁

申请人：

申请人地址：

528400 广东省中山市三乡镇平南工业区金宏路28号2区厂房

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

B23K35363 B23K3536 B23K3540

代理机构：

中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327

代理人：

杨连华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-19	公开	公开
2022-05-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/26 申请日:20200611

共 50 条

[1]

一种低介质损耗高可靠性焊锡膏及其制备方法 [P].

李爱良 ;

马鑫 ;

曹正 ;

冷学魁 ;

王钰 .

中国专利 :CN111590235B ,2020-08-28

[2]

混合焊料合金粉末的高可靠性无铅焊膏 [P].

耿杰 ;

张宏闻 .

美国专利 :CN117480029A ,2024-01-30

[3]

一种高可靠性高储存稳定性的Sn-Pb-Bi系焊锡膏及其制备方法 [P].

王云鹏 ;

刘浩然 ;

李芳菲 ;

马海涛 .

中国专利 :CN120680183A ,2025-09-23

[4]

一种高可靠性的无卤无铅焊锡膏及其制备方法 [P].

李爱良 ;

曹正 ;

张莹洁 ;

童桂辉 ;

龙斌 .

中国专利 :CN114367760A ,2022-04-19

[5]

一种高可靠性无卤焊锡膏及其制备方法 [P].

陈铃 ;

李留帮 ;

刘少辉 ;

杜文静 ;

商继芳 ;

杨朵 ;

郭旭 ;

李兆香 .

中国专利 :CN120244351A ,2025-07-04

[6]

一种制备电子级低银高可靠性无铅焊锡膏的锡合金粉 [P].

方喜波 ;

梁静珊 ;

熊有德 ;

方瀚宽 ;

方瀚楷 .

中国专利 :CN105290636A ,2016-02-03

[7]

低温环保多元合金焊锡膏及其制备方法 [P].

李爱良 ;

万国晖 ;

曹正 ;

童桂辉 ;

丁灿 .

中国专利 :CN111590241A ,2020-08-28

[8]

低温无铅钎焊料合金及其制成的焊锡膏 [P].

徐金华 ;

马鑫 ;

吴建雄 ;

吴建新 .

中国专利 :CN101491866A ,2009-07-29

[9]

一种高可靠性无铅焊锡膏生产装置 [P].

朱自兵 .

中国专利 :CN221817704U ,2024-10-11

[10]

一种焊锡膏及其制备方法 [P].

林洁云 .

中国专利 :CN117620520B ,2024-08-06

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