形成于半导体基底上的电感器及其形成方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200610159216.8
申请日
2006-09-22
公开(公告)号
CN100527415C
公开(公告)日
2008-03-26
发明(设计)人
许村来 欧俊宏 陈瑞芳 许绩威
申请人
申请人地址
中国台湾新竹科学工业园区
IPC主分类号
H01L2700
IPC分类号
H01L2704 H01L2100 H01L2102 H01L21822 H01F1700 H01F4100
代理机构
北京市柳沈律师事务所
代理人
陶凤波
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
在半导体器件上形成电感器的方法 [P]. 
黃祥逸 ;
郑石源 .
中国专利 :CN100505161C ,2008-02-06
[2]
电感器及其形成方法 [P]. 
孔蔚然 .
中国专利 :CN101996861A ,2011-03-30
[3]
形成电感器的方法以及半导体结构 [P]. 
D·C·埃德尔斯坦 ;
P·C·安德里卡科斯 ;
J·M·科特 ;
H·德利吉安尼 ;
J·H·梅格莱因 ;
K·S·彼得拉尔卡 ;
K·J·施泰因 ;
R·P·沃朗 .
中国专利 :CN100341112C ,2005-08-03
[4]
电感器及其形成方法 [P]. 
刘玮荪 .
中国专利 :CN106898458A ,2017-06-27
[5]
电感器及其形成方法 [P]. 
柳寿铉 ;
彭世雄 ;
金政民 ;
吕正九 ;
金太勋 ;
李祥准 ;
郑地亨 ;
柳志满 ;
郑道暎 .
中国专利 :CN106205954B ,2016-12-07
[6]
电感器及其形成方法 [P]. 
黄曦 ;
王晓东 ;
王西宁 ;
钱蔚宏 .
中国专利 :CN118714916A ,2024-09-27
[7]
半导体元件、半导体基底及其形成方法 [P]. 
薛芳昌 ;
林恒光 .
中国专利 :CN108198855A ,2018-06-22
[8]
SOI基底及其形成方法、半导体结构及其形成方法 [P]. 
刘松 ;
李炜 ;
汪聪颖 ;
李文龙 ;
魏星 .
中国专利 :CN119601528A ,2025-03-11
[9]
电感器结构及其形成方法 [P]. 
张欢 ;
戴和平 ;
王硕 .
中国专利 :CN111788642A ,2020-10-16
[10]
电感器件及其形成方法 [P]. 
王晓东 ;
刘凌 ;
钱蔚宏 .
中国专利 :CN115692382A ,2023-02-03