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粘性包覆体的制造装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201420419240.0
申请日：
2014-07-28
公开(公告)号：
CN203998345U
公开(公告)日：
2014-12-10
发明(设计)人：
池田武司
申请人：
申请人地址：
日本大阪府大阪市住之江区南港东8丁目2番13号
IPC主分类号：
B65H3704
IPC分类号：
代理机构：
上海硕力知识产权代理事务所 31251
代理人：
王法男
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-12-10 | 授权 | 授权 |