复合式氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板及制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810048348.6

申请日：

2018-01-18

公开(公告)号：

CN110062520A

公开(公告)日：

2019-07-26

发明(设计)人：

李建辉林志铭杜伯贤侯丹

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市黄浦江南路169号

IPC主分类号：

H05K103

IPC分类号：

H05K346 B32B1520 B32B1508 B32B2728 B32B708 B32B712 B32B3300 B32B3710 B32B3706 B32B3712 B05D702 B05D714 B05D724

代理机构：

苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312

代理人：

周雅卿

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

复合式氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板及制备方法 [P].

李建辉 ;

林志铭 ;

杜伯贤 ;

侯丹 .

中国专利 :CN110062520B ,2024-05-17

[2]

复合式氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板及FPC [P].

李建辉 ;

林志铭 ;

杜伯贤 ;

侯丹 .

中国专利 :CN207744230U ,2018-08-17

[3]

LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板及FPC [P].

杜伯贤 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN108045022A ,2018-05-18

[4]

LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板及FPC [P].

杜伯贤 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN207772540U ,2018-08-28

[5]

LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板及FPC [P].

杜伯贤 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN108045022B ,2024-04-19

[6]

PI型高频高速传输用双面铜箔基板及其制备方法 [P].

杜伯贤 ;

李韦志 ;

李莺 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN108454192B ,2018-08-28

[7]

复合式LCP高频高速双面铜箔基板 [P].

林志铭 ;

李韦志 ;

李建辉 .

中国专利 :CN206840863U ,2018-01-05

[8]

复合式LCP高频高速双面铜箔基板及其制备方法 [P].

林志铭 ;

李韦志 ;

李建辉 .

中国专利 :CN108859316B ,2018-11-23

[9]

氟系聚合物高频基板、覆盖膜和粘结片及其制备方法 [P].

何家华 ;

李韦志 ;

杜伯贤 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN112261779A ,2021-01-22

[10]

氟系聚合物高频基板、覆盖膜和粘结片 [P].

何家华 ;

李韦志 ;

杜伯贤 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN210899823U ,2020-06-30

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/03 申请日:20180118
2019-07-26	公开	公开