一种PCB板焊接治具

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201922447114.1
申请日
2019-12-30
公开(公告)号
CN211352628U
公开(公告)日
2020-08-25
发明(设计)人
陶升平
申请人
申请人地址
215337 江苏省苏州市昆山市周市镇新镇路681号
IPC主分类号
H05K300
IPC分类号
代理机构
苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366
代理人
金京
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
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共 50 条
[1]
一种PCB板焊接治具 [P]. 
劳铁均 ;
刘小强 .
中国专利 :CN205967952U ,2017-02-22
[2]
一种小型PCB板焊接治具 [P]. 
罗桥 ;
龙檑镭 ;
何政委 ;
向军 ;
王鸿君 ;
李正波 ;
杨波 .
中国专利 :CN222515387U ,2025-02-21
[3]
一种PCB板对接焊接治具 [P]. 
梁晓瑾 ;
纪学忠 ;
袁景 .
中国专利 :CN109561589A ,2019-04-02
[4]
PCB板焊接治具 [P]. 
魏色东 .
中国专利 :CN211457585U ,2020-09-08
[5]
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周芳 ;
黄兵 .
中国专利 :CN220368871U ,2024-01-19
[6]
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张先斌 .
中国专利 :CN208387052U ,2019-01-15
[7]
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周尧尧 .
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[8]
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李虹旭 .
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[9]
一种PCB板焊接治具 [P]. 
黄锦章 ;
潘萍 .
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[10]
一种PCB板焊接治具 [P]. 
黄锦章 .
中国专利 :CN202998694U ,2013-06-12