一种准各向同性导体连接方法

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专利类型
发明
申请号
CN202110753088.4
申请日
2021-07-02
公开(公告)号
CN113436802A
公开(公告)日
2021-09-24
发明(设计)人
陈宇恒 王银顺 柴华 皮伟 马元通
申请人
申请人地址
102206 北京市昌平区回龙观镇北农路2号
IPC主分类号
H01B1204
IPC分类号
H01R1109
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
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共 50 条
[1]
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[2]
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吕文俊 ;
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许璐 ;
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[3]
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[4]
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[5]
一种准各向同性磁芯膜的制备方法 [P]. 
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[6]
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[7]
一种单平面电小准各向同性天线 [P]. 
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[8]
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[9]
一种准各向同性高载流超导电缆通电导体 [P]. 
胡子珩 ;
庞骁刚 ;
章彬 ;
汪桢子 ;
汪伟 .
中国专利 :CN109637739A ,2019-04-16
[10]
一种准各向同性高载流超导电缆通电导体 [P]. 
胡子珩 ;
庞骁刚 ;
章彬 ;
汪桢子 ;
汪伟 .
中国专利 :CN209525971U ,2019-10-22