局部电镀内孔电镀专用治具

被引：0

申请号：

CN202222381686.6

申请日：

2022-09-08

公开(公告)号：

CN218404468U

公开(公告)日：

2023-01-31

发明(设计)人：

余剑周海虎

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区松岗街道碧头社区三工业区A128栋金品厂厂房101

IPC主分类号：

C25D1700

IPC分类号：

C25D502

代理机构：

深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44357

代理人：

张琪

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-31	授权	授权

共 50 条

[1]

内孔局部电镀设备 [P].

何定华 .

中国专利 :CN202865359U ,2013-04-10

[2]

内孔局部电镀设备 [P].

何定华 .

中国专利 :CN102453934A ,2012-05-16

[3]

盲孔汇流铜排电镀专用治具 [P].

浦行斌 ;

戴智波 ;

刘理文 ;

林志华 ;

刘建忠 .

中国专利 :CN220468227U ,2024-02-09

[4]

一种滑环体局部电镀治具 [P].

方文政 ;

於杨强 ;

邱修衡 .

中国专利 :CN209759608U ,2019-12-10

[5]

一种局部电镀治具装置 [P].

李忠彦 .

中国专利 :CN212388129U ,2021-01-22

[6]

电镀治具 [P].

梁胜 ;

叶启胜 .

中国专利 :CN215289018U ,2021-12-24

[7]

电镀治具 [P].

于长弘 .

中国专利 :CN203999865U ,2014-12-10

[8]

局部电镀专用摇摆机构 [P].

余剑 ;

周海虎 .

中国专利 :CN218404481U ,2023-01-31

[9]

电镀治具、电镀方法和电镀设备 [P].

张文斌 ;

吕奎 ;

周衍旭 ;

张立祥 .

中国专利 :CN118880419A ,2024-11-01

[10]

电镀治具、电镀模块及电镀系统 [P].

王溯 ;

王振荣 ;

于仙仙 ;

刘红兵 ;

任百智 ;

丁霁骁 ;

陈亮 .

中国专利 :CN215757705U ,2022-02-08

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