一种铜或铜合金零件的镀锡方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711365580.4

申请日：

2017-12-18

公开(公告)号：

CN108193241A

公开(公告)日：

2018-06-22

发明(设计)人：

陈仙花方国富

申请人：

申请人地址：

361000 福建省厦门市集美北部工业区东林路572号

IPC主分类号：

C25D360

IPC分类号：

C25D512 C25D534 C25D548

代理机构：

厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204

代理人：

张松亭;游学明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-23	授权	授权
2018-07-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/60 申请日:20171218
2018-06-22	公开	公开

共 50 条

[1]

铜或铜合金非电镀镀锡的方法 [P].

J·贝尔 ;

J·赫耶 ;

J·休普 ;

I·卡克 ;

M·克莱恩菲尔德 .

中国专利 :CN1387465A ,2002-12-25

[2]

铜或铜合金室温镀锡工艺 [P].

李守臣 ;

仇春荣 ;

寿伟利 .

中国专利 :CN1034963A ,1989-08-23

[3]

铜或铜合金零件的表面渗硫渗剂及其工艺 [P].

徐建林 ;

陈超 .

中国专利 :CN1265014C ,2005-01-05

[4]

一种提高铜合金零件致密度的方法 [P].

杨正学 ;

张龙江 ;

陈卫东 ;

董智超 ;

李婷 .

中国专利 :CN119525515A ,2025-02-28

[5]

铜合金、伸铜品及电子机器零件 [P].

藤野慎平 ;

野末贵裕 .

日本专利 :CN118547183A ,2024-08-27

[6]

铜合金、伸铜品及电子机器零件 [P].

藤野慎平 ;

野末贵裕 .

中国专利 :CN111748713A ,2020-10-09

[7]

铜合金、伸铜品及电子机器零件 [P].

藤野慎平 ;

野末贵裕 .

中国专利 :CN115418525A ,2022-12-02

[8]

一种铝合金、铜合金零件的微孔钻削加工方法 [P].

李兆光 ;

黎月明 ;

李利 ;

彭俊彬 ;

王建军 ;

孙慧丽 ;

张强 .

中国专利 :CN102069209A ,2011-05-25

[9]

一种镀锡铜包铜合金线 [P].

王建荣 .

中国专利 :CN201477912U ,2010-05-19

[10]

一种继电器铜合金零件表面前处理的方法 [P].

段桂梅 ;

丁文彦 ;

周飞 ;

赵莉 ;

王霖峰 ;

韩笑 ;

王孟钊 ;

李慕尧 .

中国专利 :CN112609220A ,2021-04-06

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