一种用于包装电子元件的自动上料装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821323394.4

申请日：

2018-08-16

公开(公告)号：

CN208897429U

公开(公告)日：

2019-05-24

发明(设计)人：

张玮

申请人：

申请人地址：

213164 江苏省常州市武进区鸣新中路22号

IPC主分类号：

B65B3544

IPC分类号：

B65B3530

代理机构：

苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246

代理人：

潘志渊

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-29	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B65B 35/44 申请日:20180816 授权公告日:20190524 终止日期:20210816
2019-05-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种磁性电子元件自动上料装置 [P].

杨志远 ;

赵燕 ;

杨照云 .

中国专利 :CN223409009U ,2025-10-03

[2]

一种自动电子元件的自动上料装置 [P].

周华东 .

中国专利 :CN223591086U ,2025-11-25

[3]

电子元件自动上料装置 [P].

韩波 ;

梁文勇 ;

高瑞 .

中国专利 :CN120440502A ,2025-08-08

[4]

一种电子元件自动上料修剪装置 [P].

蒋平 ;

杨斌 .

中国专利 :CN222873250U ,2025-05-16

[5]

一种电子元件加工方法及自动上料装置 [P].

肖楚平 .

中国专利 :CN112591432A ,2021-04-02

[6]

电子元件生产用自动上料机构 [P].

孙永国 ;

付艳 ;

孙永宁 .

中国专利 :CN222743470U ,2025-04-11

[7]

一种电子元件自动上料机 [P].

梁涛 ;

葛向荣 .

中国专利 :CN206915275U ,2018-01-23

[8]

一种电子元件加工方法及自动上料装置 [P].

庄严 ;

游健 ;

田国富 ;

王洪伟 ;

罗涛 ;

梁祥 ;

蒋潇 .

中国专利 :CN107717468A ,2018-02-23

[9]

一种用于磁性电子元件的自动上料机构 [P].

刘洋祺 ;

杨泊山 ;

郭永军 .

中国专利 :CN220299704U ,2024-01-05

[10]

一种用于电子元件焊接的自动上料机构 [P].

饶跃峰 .

中国专利 :CN213531331U ,2021-06-25

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