一种半导体致冷晶粒自动计数装置

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申请号
CN202222194970.2
申请日
2022-08-21
公开(公告)号
CN218038052U
公开(公告)日
2022-12-13
发明(设计)人
郑开魁 王朝阳 蔡植善
申请人
申请人地址
362251 福建省泉州市晋江市金井镇水城路1号
IPC主分类号
G06M1272
IPC分类号
H01L2167
代理机构
福州元创专利商标代理有限公司 35100
代理人
黄诗锦;蔡学俊
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体致冷片晶粒自动排粒机 [P]. 
邢维莹 .
中国专利 :CN216487994U ,2022-05-10
[2]
一种半导体致冷件晶粒摆放模具 [P]. 
付国军 ;
陈磊 ;
陈建民 ;
王丹 ;
赵丽萍 ;
张文涛 ;
钱俊有 .
中国专利 :CN210040258U ,2020-02-07
[3]
一种半导体晶粒称重计数装置 [P]. 
罗军 ;
罗胜华 ;
罗威 .
中国专利 :CN222850139U ,2025-05-09
[4]
半导体致冷装置 [P]. 
汪洋 ;
高军 .
中国专利 :CN201028881Y ,2008-02-27
[5]
半导体致冷装置 [P]. 
钟浩 ;
张浩洲 ;
董平 ;
李耀文 .
中国专利 :CN2763756Y ,2006-03-08
[6]
一种半导体致冷装置 [P]. 
胡振辉 .
中国专利 :CN201269667Y ,2009-07-08
[7]
一种微型半导体致冷晶粒贴装装置 [P]. 
蔡植善 ;
王朝阳 ;
吴伟斌 .
中国专利 :CN218069897U ,2022-12-16
[8]
制造半导体致冷件所用的材料、半导体晶粒和致冷件 [P]. 
陈建民 ;
赵丽萍 ;
张文涛 ;
惠小青 ;
李永校 ;
蔡水占 ;
钱俊有 ;
张建中 ;
任保国 ;
韩笑 ;
冯玉洁 ;
王军霞 .
中国专利 :CN113161470A ,2021-07-23
[9]
热管半导体致冷装置 [P]. 
牟楷 ;
丁邦鸿 .
中国专利 :CN2189726Y ,1995-02-15
[10]
一种半导体晶粒自动筛分机 [P]. 
刘特鹏 ;
刘子媛 ;
刘绍和 .
中国专利 :CN209502304U ,2019-10-18