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非接触式智能卡封装结构及非接触式智能卡

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821460327.7
申请日：
2018-09-07
公开(公告)号：
CN209150101U
公开(公告)日：
2019-07-23
发明(设计)人：
韩国荣 陈国锋 马亮 成聪 王辑正 侯玲
申请人：
申请人地址：
255000 山东省淄博市开发区泰美路10号
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L23488
代理机构：
北京华沛德权律师事务所 11302
代理人：
房德权
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-07-23 授权 授权
共 50 条
[1]
非接触式智能卡引线框架及非接触式智能卡 [P]. 
韩国荣 ;
陈国锋 ;
马亮 .
中国专利 :CN209150102U ,2019-07-23
[2]
非接触式智能卡 [P]. 
李晓东 .
中国专利 :CN210895527U ,2020-06-30
[3]
非接触式智能卡 [P]. 
彭金华 ;
王棉 .
中国专利 :CN206523896U ,2017-09-26
[4]
非接触式智能卡 [P]. 
李晓东 .
中国专利 :CN210895526U ,2020-06-30
[5]
非接触式智能卡芯片以及包括其的非接触式智能卡 [P]. 
周钰 ;
彭敏 .
中国专利 :CN203133911U ,2013-08-14
[6]
红外非接触式智能卡 [P]. 
王汝笠 ;
石振勇 ;
伍斌 .
中国专利 :CN2266159Y ,1997-10-29
[7]
非接触式IC智能卡 [P]. 
彭金华 ;
王棉 .
中国专利 :CN206523897U ,2017-09-26
[8]
手环形非接触式智能卡 [P]. 
杨会峰 ;
丁义民 ;
王强 .
中国专利 :CN204102179U ,2015-01-14
[9]
非接触IC智能卡 [P]. 
朱玉中 .
中国专利 :CN202159366U ,2012-03-07
[10]
非接触式智能卡中料 [P]. 
李志强 .
中国专利 :CN203982422U ,2014-12-03
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