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一种封装切割机的上料装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921993893.9
申请日：
2019-11-18
公开(公告)号：
CN211389601U
公开(公告)日：
2020-09-01
发明(设计)人：
李志卫
张仕俊
何浪
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区胜浦九江路2号1号厂房二楼
IPC主分类号：
B28D500
IPC分类号：
B28D704
B28D700
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-01 | 授权 | 授权 |