激光复合切割陶瓷的装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320026746.0

申请日：

2013-01-18

公开(公告)号：

CN203076793U

公开(公告)日：

2013-07-24

发明(设计)人：

袁根福陈春映王金华逄志伟

申请人：

申请人地址：

214122 江苏省无锡市滨湖区蠡湖大道1800号

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

B23K2614

代理机构：

无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228

代理人：

冯智文

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-03-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101601132581 IPC(主分类):B23K 26/38 专利号:ZL2013200267460 申请日:20130118 授权公告日:20130724 终止日期:20140118
2013-07-24	授权	授权

共 50 条

[1]

激光复合切割陶瓷的装置及方法 [P].

袁根福 ;

陈春映 ;

王金华 ;

逄志伟 .

中国专利 :CN103071933A ,2013-05-01

[2]

一种水射流激光复合多道切割陶瓷的装置 [P].

袁根福 ;

张大明 ;

谢兵兵 .

中国专利 :CN205111080U ,2016-03-30

[3]

一种激光复合打孔陶瓷的方法 [P].

袁根福 ;

陆平卫 .

中国专利 :CN103831540A ,2014-06-04

[4]

一种水射流激光复合多道切割陶瓷的方法 [P].

袁根福 ;

张大明 ;

谢兵兵 .

中国专利 :CN105081587A ,2015-11-25

[5]

激光复合焊装置 [P].

黄华 ;

马良 ;

张鼎山 .

中国专利 :CN221247335U ,2024-07-02

[6]

一种激光复合切割分离透明脆性材料的装置 [P].

段军 ;

邓磊敏 ;

杨泽齐 ;

熊伟 .

中国专利 :CN210548928U ,2020-05-19

[7]

激光复合制造装置 [P].

郑英涛 ;

姜卓 ;

唐彩霞 .

中国专利 :CN211072239U ,2020-07-24

[8]

激光切割装置 [P].

钱海萍 .

中国专利 :CN204621374U ,2015-09-09

[9]

复合激光切割装置 [P].

夏佳辉 ;

胡瀛心 ;

阳如坤 ;

魏宏生 ;

李小平 .

中国专利 :CN214350344U ,2021-10-08

[10]

一种激光切割与激光复合焊接结合的套接管制备装置 [P].

尹亮 ;

王飞 ;

孙莹 ;

王丽 .

中国专利 :CN210231952U ,2020-04-03

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