二次注塑成型装置及手机壳二次注塑成型工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201911053131.5
申请日
2019-10-31
公开(公告)号
CN110640975A
公开(公告)日
2020-01-03
发明(设计)人
刘德宁 郜晋锋
申请人
申请人地址
523000 广东省东莞市横沥镇田坑村高新工业园2号
IPC主分类号
B29C4516
IPC分类号
B29C4514 B29C3312
代理机构
北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400
代理人
高之波
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
二次注塑成型装置及手机壳二次注塑成型工艺 [P]. 
刘德宁 ;
郜晋锋 .
中国专利 :CN110640975B ,2025-08-08
[2]
二次注塑成型装置 [P]. 
刘德宁 ;
郜晋锋 .
中国专利 :CN211030967U ,2020-07-17
[3]
一种二次注塑成型装置 [P]. 
张列 .
中国专利 :CN208148386U ,2018-11-27
[4]
二次注塑成型模具 [P]. 
赖维勇 ;
何瑞棋 ;
黄杰 .
中国专利 :CN208881078U ,2019-05-21
[5]
一种二次注塑成型装置 [P]. 
何国锋 .
中国专利 :CN214562463U ,2021-11-02
[6]
二次循环注塑成型模具 [P]. 
李云迪 .
中国专利 :CN204451048U ,2015-07-08
[7]
二次注塑成型式LED支架 [P]. 
张永林 ;
孙业民 ;
潘武灵 ;
刘泽 ;
陈文菁 .
中国专利 :CN203553206U ,2014-04-16
[8]
二次注塑成型包胶结构 [P]. 
王亮 .
中国专利 :CN202029317U ,2011-11-09
[9]
二次注塑成型织物坐垫及靠背 [P]. 
杨振伟 .
中国专利 :CN207898284U ,2018-09-25
[10]
二次注塑成型DC电源插接装置 [P]. 
银建斌 ;
苏意花 .
中国专利 :CN205583347U ,2016-09-14