电路板散热装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN201920633074.7
申请日
2019-04-30
公开(公告)号
CN210469892U
公开(公告)日
2020-05-05
发明(设计)人
陈德和
申请人
申请人地址
523695 广东省东莞市凤岗镇五联工业园
IPC主分类号
H05K300
IPC分类号
代理机构
深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414
代理人
徐汉华
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
电路板散热装置 [P]. 
梁学玉 .
中国专利 :CN211481778U ,2020-09-11
[2]
电路板散热装置 [P]. 
汤金元 ;
张红玉 .
中国专利 :CN215121654U ,2021-12-10
[3]
电路板的散热装置 [P]. 
俞权锋 .
中国专利 :CN202799521U ,2013-03-13
[4]
散热装置及电路板 [P]. 
徐战波 .
中国专利 :CN205726824U ,2016-11-23
[5]
电路板的散热装置 [P]. 
李建成 .
中国专利 :CN202364468U ,2012-08-01
[6]
电路板芯片散热装置 [P]. 
鲁克银 ;
江洋 .
中国专利 :CN207589261U ,2018-07-06
[7]
用于电路板散热的散热装置 [P]. 
谷志军 ;
李波 ;
何璐 .
中国专利 :CN207219146U ,2018-04-10
[8]
用于电路板散热的散热装置 [P]. 
吴小龙 .
中国专利 :CN221863394U ,2024-10-18
[9]
电路板散热装置及电路板散热方法 [P]. 
王悦 ;
王铁军 ;
李维森 .
中国专利 :CN102469741B ,2012-05-23
[10]
带有散热装置的电路板 [P]. 
谈平 .
中国专利 :CN202310446U ,2012-07-04