一种MH术后裂孔状态预测模型的建立方法和终端

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010850446.9
申请日
2020-08-21
公开(公告)号
CN112133441A
公开(公告)日
2020-12-25
发明(设计)人
余洪华 蔡宏民 肖宇 全悟秀 吴乔伟 刘宝怡
申请人
申请人地址
510080 广东省广州市中山二路106号
IPC主分类号
G16H5070
IPC分类号
G16H3040 G06T7155 G06T712 G06T700 G06T500 G06N304 G06K962
代理机构
深圳智趣知识产权代理事务所(普通合伙) 44486
代理人
崔艳峥
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种MH术后裂孔状态预测模型的建立方法和终端 [P]. 
余洪华 ;
蔡宏民 ;
肖宇 ;
全悟秀 ;
吴乔伟 ;
刘宝怡 .
中国专利 :CN112133441B ,2024-05-03
[2]
电池健康状态预测模型的建立方法和系统 [P]. 
陈霸东 ;
黄子悦 ;
党路娟 ;
谢宇清 ;
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谭业宇 .
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[3]
一种预测模型的建立方法及终端 [P]. 
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[4]
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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周书田 ;
刘文彬 ;
洪锋 ;
于海洋 .
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[10]
一种营销活动指标预测模型建立方法 [P]. 
周书田 ;
刘文彬 ;
洪锋 ;
于海洋 .
中国专利 :CN120672381A ,2025-09-19