低温测试工装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020372059.4

申请日：

2020-03-20

公开(公告)号：

CN212092323U

公开(公告)日：

2020-12-08

发明(设计)人：

周鸽

申请人：

申请人地址：

214028 江苏省无锡市新吴区科技产业园93号-C地块

IPC主分类号：

B01L102

IPC分类号：

B01L700

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104

代理人：

曹祖良

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-08	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B01L 1/02 变更事项:专利权人变更前:无锡市德科立光电子技术有限公司变更后:无锡市德科立光电子技术股份有限公司变更事项:地址变更前:214028 江苏省无锡市新吴区科技产业园93号-C地块变更后:214028 江苏省无锡市新吴区科技产业园93号-C地块
2020-12-08	授权	授权

共 50 条

[1]

高低温测试工装 [P].

周鸽 .

中国专利 :CN211504612U ,2020-09-15

[2]

高温测试工装 [P].

周鸽 .

中国专利 :CN212092316U ,2020-12-08

[3]

测试工装及测试系统 [P].

邢立强 ;

疏达 .

中国专利 :CN220872661U ,2024-04-30

[4]

测试工装 [P].

徐显杰 ;

吴全旺 .

中国专利 :CN218213288U ,2023-01-03

[5]

主板测试工装 [P].

胡文俊 ;

廖宝星 ;

戴书麟 ;

刘风雷 .

中国专利 :CN215067098U ,2021-12-07

[6]

板卡测试工装 [P].

易先鹏 ;

朱大可 ;

薛丙龙 ;

杨军 .

中国专利 :CN215769644U ,2022-02-08

[7]

板卡测试工装 [P].

梁锦海 ;

刘洪杰 ;

管麟政 ;

欧阳可欣 ;

唐群辉 ;

黄小勇 ;

吴杰 ;

黄小懿 ;

何荣发 .

中国专利 :CN222896235U ,2025-05-23

[8]

转接测试工装 [P].

代祖健 ;

沈辉 .

中国专利 :CN216214652U ,2022-04-05

[9]

接口测试工装 [P].

孙佳琦 ;

侯银川 ;

吕乔榕 .

中国专利 :CN211527444U ,2020-09-18

[10]

测试工装和测试系统 [P].

樊萌 ;

赵志勇 .

中国专利 :CN212086496U ,2020-12-04

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