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玻璃壳体的强化方法、电子设备壳体及电子设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110882122.8
申请日：
2021-08-02
公开(公告)号：
CN113698109A
公开(公告)日：
2021-11-26
发明(设计)人：
王语鉴
申请人：
申请人地址：
523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号
IPC主分类号：
C03C2100
IPC分类号：
H05K503 H04M102
代理机构：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280
代理人：
时乐行
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-11-26 公开 公开
2021-12-14 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):C03C 21/00 申请日:20210802
共 50 条
[1]
玻璃壳体的制备方法、玻璃壳体及电子设备 [P]. 
田彪 .
中国专利 :CN113480192A ,2021-10-08
[2]
电子设备的壳体、电子设备 [P]. 
杨浪 .
中国专利 :CN110062543A ,2019-07-26
[3]
化学强化玻璃和电子设备壳体 [P]. 
金原一树 ;
黑岩裕 .
日本专利 :CN116529216B ,2025-08-01
[4]
化学强化玻璃和电子设备壳体 [P]. 
金原一树 ;
黑岩裕 .
日本专利 :CN120965131A ,2025-11-18
[5]
包括玻璃壳体的电子设备 [P]. 
金正贤 ;
金泰坤 ;
吴升泽 ;
崔钟哲 .
中国专利 :CN108236184A ,2018-07-03
[6]
制备电子设备壳体的方法、电子设备壳体及电子设备 [P]. 
黄志勇 .
中国专利 :CN118514352A ,2024-08-20
[7]
制备电子设备壳体的方法、电子设备壳体及电子设备 [P]. 
吴建勇 ;
李聪 ;
王晓安 .
中国专利 :CN110845126B ,2020-02-28
[8]
制作电子设备壳体的方法、电子设备壳体及电子设备 [P]. 
陈奕君 ;
胡梦 ;
李聪 .
中国专利 :CN113354946A ,2021-09-07
[9]
电子设备玻璃壳体及其制备方法和电子设备 [P]. 
王海霞 ;
马兰 ;
陈梁 ;
石礼亮 .
中国专利 :CN111361228B ,2020-07-03
[10]
玻璃壳体的制备方法、玻璃壳体、刻蚀液及电子设备 [P]. 
敖玉银 ;
杨啸 ;
张涛 ;
邱惊龙 ;
郑俊威 .
中国专利 :CN118930061A ,2024-11-12
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