一种印制电路板制作方法和印制电路板结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811028870.4

申请日：

2018-09-05

公开(公告)号：

CN109195308A

公开(公告)日：

2019-01-11

发明(设计)人：

蒋建清

申请人：

申请人地址：

314100 浙江省嘉兴市嘉善县天凝镇天阳南路58号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K300 H05K302 H05K306 H05K714

代理机构：

北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427

代理人：

陈娟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-02-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20180905
2021-08-06	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H05K 1/02 申请公布日:20190111
2019-01-11	公开	公开

共 50 条

[1]

一种印制电路板制作方法和印制电路板结构 [P].

黄龙 ;

沈建伟 .

中国专利 :CN107613670A ,2018-01-19

[2]

一种印制电路板制作方法及印制电路板 [P].

吴晋 ;

占贵涛 ;

欧阳正海 .

中国专利 :CN120980808A ,2025-11-18

[3]

印制电路板制作方法及印制电路板 [P].

张顺 ;

李敬科 ;

常天海 ;

周水平 .

中国专利 :CN101848606B ,2010-09-29

[4]

印制电路板的制作方法及印制电路板 [P].

林友锟 ;

张军 ;

殷景锋 ;

李少强 .

中国专利 :CN113873761B ,2021-12-31

[5]

印制电路板的制作方法及印制电路板 [P].

向铖 ;

付艺 ;

王方宇 .

中国专利 :CN114449742A ,2022-05-06

[6]

印制电路板的制作方法及印制电路板 [P].

唐昌胜 ;

郭国栋 ;

齐耀荣 .

中国专利 :CN120640552A ,2025-09-12

[7]

印制电路板的制作方法及印制电路板 [P].

唐昌胜 ;

郭国栋 .

中国专利 :CN120529496A ,2025-08-22

[8]

多次压合的印制电路板制作方法和印制电路板 [P].

贺吉 ;

刘湘龙 ;

黄贵福 ;

徐华胜 .

中国专利 :CN112867256A ,2021-05-28

[9]

印制电路板制备方法和印制电路板 [P].

唐耀 ;

王锋 ;

杨阳 ;

张鑫伦 ;

潘驰 ;

李亮 ;

陈苑明 ;

王守绪 .

中国专利 :CN121240350A ,2025-12-30

[10]

散热印制电路板的制作方法及印制电路板 [P].

黄飞 ;

王宝龙 ;

柳瑞丛 ;

李敏华 .

中国专利 :CN118612952A ,2024-09-06

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