具有防短路功能的QFN封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910166939.8

申请日：

2019-03-06

公开(公告)号：

CN109904124A

公开(公告)日：

2019-06-18

发明(设计)人：

马磊党鹏杨光彭小虎王新刚庞朋涛任斌王妙妙

申请人：

申请人地址：

710000 陕西省西安市鄠邑区吕公路东段西户科技企业孵化器C3号楼

IPC主分类号：

H01L2329

IPC分类号：

H01L23367 H01L23488

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

王健

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-18	公开	公开
2019-07-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/29 申请日:20190306
2021-04-23	授权	授权

共 50 条

[1]

高强度QFN封装结构 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王妙妙 .

中国专利 :CN113451228B ,2021-09-28

[2]

耐高温QFN封装结构的制备方法 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王妙妙 .

中国专利 :CN109904125B ,2019-06-18

[3]

高可靠性QFN封装器件结构 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王妙妙 .

中国专利 :CN113451227B ,2021-09-28

[4]

防短路的QFN封装结构 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王妙妙 .

中国专利 :CN208970506U ,2019-06-11

[5]

QFN封装器件结构 [P].

彭兴义 .

中国专利 :CN210325752U ,2020-04-14

[6]

一种预防短路的QFN封装结构 [P].

陆金发 .

中国专利 :CN214254410U ,2021-09-21

[7]

一种QFN封装导热焊盘及具有其的QFN封装结构 [P].

赵健康 ;

史波 ;

江伟 ;

廖童佳 .

中国专利 :CN212033002U ,2020-11-27

[8]

基于QFN的芯片封装结构 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王妙妙 .

中国专利 :CN208923104U ,2019-05-31

[9]

QFN封装结构 [P].

項羽 .

中国专利 :CN202549825U ,2012-11-21

[10]

QFN封装结构 [P].

管来东 ;

孙洪军 ;

余维学 ;

程剑涛 ;

李俊杰 .

中国专利 :CN102543928A ,2012-07-04

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