一种新型DFN封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202022197666.4
申请日
2020-09-29
公开(公告)号
CN212967685U
公开(公告)日
2021-04-13
发明(设计)人
赵于豪 贾东庆 郭玉兵
申请人
申请人地址
213022 江苏省常州市新北区长江北路19号
IPC主分类号
H01L23495
IPC分类号
H01L23367
代理机构
常州市科谊专利代理事务所 32225
代理人
何欢欢
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种新型QFN/DFN封装结构 [P]. 
马强 ;
刘长春 .
中国专利 :CN214477429U ,2021-10-22
[2]
一种DFN封装结构 [P]. 
郑石磊 .
中国专利 :CN218229666U ,2023-01-06
[3]
一种DFN封装结构 [P]. 
陆金发 .
中国专利 :CN214254421U ,2021-09-21
[4]
一种DFN封装结构 [P]. 
郑石磊 ;
郑振军 ;
刘卫卫 ;
孙祥祥 ;
罗亮 ;
金琼洁 .
中国专利 :CN209515644U ,2019-10-18
[5]
一种DFN封装密闭结构 [P]. 
陆金发 .
中国专利 :CN216873609U ,2022-07-01
[6]
一种DFN封装支架结构 [P]. 
金若虚 ;
汪建华 .
中国专利 :CN215069943U ,2021-12-07
[7]
新型DFN封装半导体 [P]. 
万翠凤 ;
刘志坤 ;
周峰 ;
张中华 ;
王春蕾 .
中国专利 :CN214477424U ,2021-10-22
[8]
一种DFN封装 [P]. 
郑石磊 ;
刘卫卫 ;
郑振军 .
中国专利 :CN207217511U ,2018-04-10
[9]
一种DFN封装结构 [P]. 
余伟杰 .
中国专利 :CN222939916U ,2025-06-03
[10]
一种小尺寸DFN封装结构 [P]. 
朱成昆 ;
张怡 ;
赵立明 ;
鲁彦伟 ;
韩磊 ;
梁永昌 .
中国专利 :CN221201160U ,2024-06-21