一种高导热双组份室温固化导热硅凝胶及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010338135.4

申请日：

2020-04-26

公开(公告)号：

CN111334051A

公开(公告)日：

2020-06-26

发明(设计)人：

张亮

申请人：

申请人地址：

215323 江苏省苏州市昆山市张浦镇垌坵路88号凤冠工业园16号房C栋2楼

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08K1306 C08K904 C08K718 C08K338 C08K328 C08K55419 C09K514

代理机构：

广州帮专高智知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44674

代理人：

胡洋

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/07 申请日:20200426
2020-06-26	公开	公开
2022-11-11	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08L 83/07 申请公布日:20200626

共 50 条

[1]

一种双组份缩合型导热硅凝胶及其制备方法 [P].

王轲 ;

赵轶 ;

王振波 ;

金红君 ;

吴克 ;

李培杰 ;

宋丹丹 .

中国专利 :CN110240888A ,2019-09-17

[2]

一种可自愈合双组份加成型导热硅凝胶及其制备方法 [P].

华永军 ;

唐强 .

中国专利 :CN109777345B ,2019-05-21

[3]

双组份低硬度高导热室温固化有机硅导热胶 [P].

李军明 ;

朱凯 .

中国专利 :CN102936484A ,2013-02-20

[4]

一种单组分高导热硅凝胶及其制备方法 [P].

周佩先 ;

刘莉 ;

俞国金 ;

李银堂 .

中国专利 :CN113429796A ,2021-09-24

[5]

一种稳定型高导热硅凝胶的制备方法 [P].

张伟林 ;

左斌文 ;

贺风兰 .

中国专利 :CN112063175A ,2020-12-11

[6]

双组份高导热室温固化有机硅灌封胶 [P].

李军明 ;

赵辉 .

中国专利 :CN105482774A ,2016-04-13

[7]

一种双组份导热凝胶及其制备方法和应用 [P].

刘廷铸 ;

胡国新 ;

陈柏富 ;

赵志垒 ;

黄永军 .

中国专利 :CN113736266A ,2021-12-03

[8]

一种单组份耐热老化导热硅凝胶及其制备方法 [P].

黄成生 ;

潘痛快 ;

J·吴 ;

韩火年 ;

陈伊凡 .

中国专利 :CN119331418A ,2025-01-21

[9]

一种高柔顺低渗出导热硅凝胶及其制备方法 [P].

赵秀英 ;

柴梦倩 ;

卢咏来 ;

吴丝竹 ;

李京超 ;

符博支 .

中国专利 :CN111286200B ,2020-06-16

[10]

一种双组份高导热凝胶及其制备方法 [P].

胡炜泰 ;

羊尚强 ;

孙爱祥 ;

窦兰月 ;

曹勇 .

中国专利 :CN120623972A ,2025-09-12

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