半导体器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320510434.7

申请日：

2013-08-19

公开(公告)号：

CN203503649U

公开(公告)日：

2014-03-26

发明(设计)人：

J·H·张 L·A·克莱文杰 C·拉登斯徐移恒

申请人：

申请人地址：

美国得克萨斯州

IPC主分类号：

H01L23535

IPC分类号：

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华;张宁

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101751607511 IPC(主分类):H01L 23/535 专利号:ZL2013205104347 申请日:20130819 授权公告日:20140326 终止日期:20160819
2014-03-26	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

张钦福 ;

许艺蓉 ;

童宇诚 .

中国专利 :CN222532095U ,2025-02-25

[2]

半导体器件 [P].

P·巴尔 ;

S·若布洛 .

中国专利 :CN203434151U ,2014-02-12

[3]

半导体器件 [P].

吴冈 ;

葛明茹 ;

孔果果 ;

何世伟 ;

杨望沁 ;

余永健 .

中国专利 :CN220710324U ,2024-04-02

[4]

半导体器件 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN209119110U ,2019-07-16

[5]

半导体器件 [P].

R.西米尼克 ;

M.胡茨勒 ;

O.布兰克 ;

L.J.叶 .

中国专利 :CN203242633U ,2013-10-16

[6]

半导体器件 [P].

J·H·张 .

中国专利 :CN203760518U ,2014-08-06

[7]

半导体器件 [P].

O.布兰克 ;

R.西米尼克 .

中国专利 :CN203250741U ,2013-10-23

[8]

半导体器件 [P].

赖惠先 ;

刘姝睿 .

中国专利 :CN222941144U ,2025-06-03

[9]

半导体器件 [P].

冯立伟 ;

张议丹 ;

吴建山 .

中国专利 :CN223437317U ,2025-10-14

[10]

半导体器件结构 [P].

穆罕默德·T·库杜斯 ;

M·马德浩克卡 .

中国专利 :CN211045446U ,2020-07-17

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