贴片LED数码管封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202021344746.1
申请日
2020-07-09
公开(公告)号
CN212906866U
公开(公告)日
2021-04-06
发明(设计)人
董震 徐志远 詹春洁 徐光伟
申请人
申请人地址
518101 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区腾丰三路3号B栋4层B
IPC主分类号
G09F933
IPC分类号
H05K720 H05K502
代理机构
深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356
代理人
唐敏;江文鑫
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
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贴片LED数码管封装结构 [P]. 
范国峰 .
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贴片式LED数码管的封装结构 [P]. 
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LED数码管的封装结构 [P]. 
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LED贴片数码管 [P]. 
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一种贴片数码管封装结构 [P]. 
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