电子器件用金属复合材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510907920.6

申请日：

2015-12-09

公开(公告)号：

CN106853521A

公开(公告)日：

2017-06-16

发明(设计)人：

李春花

申请人：

申请人地址：

266100 山东省青岛市城阳区棘洪滩街道院后庄社区南600米

IPC主分类号：

B22F100

IPC分类号：

B22F316 C22C3000 C22C3808 C22C3804 C22C105 C22C3302

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-16	公开	公开
2019-07-02	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B22F 1/00 申请公布日:20170616

共 50 条

[1]

电子器件用金属复合材料及其制备方法 [P].

刘杰 .

中国专利 :CN104946919A ,2015-09-30

[2]

电子器件用金属复合材料及其制备方法 [P].

盖浩然 .

中国专利 :CN107866558A ,2018-04-03

[3]

石墨烯复合材料及其制备方法、电子器件 [P].

张海平 ;

孙庆泽 ;

孙帅领 ;

霍雨佳 ;

李炯利 ;

王旭东 .

中国专利 :CN120398062A ,2025-08-01

[4]

铝基复合材料及其制备方法、电子器件 [P].

李晓悦 ;

任长友 ;

韩佐晏 .

中国专利 :CN119465329A ,2025-02-18

[5]

耐冲击金属复合材料及其制备方法 [P].

刘莉 ;

王爽 ;

张世广 ;

邱晶 ;

刘晓东 ;

黄明明 .

中国专利 :CN104325129B ,2015-02-04

[6]

液态金属/聚合物复合材料及其制备方法和电子器件 [P].

汪宏 ;

姚斌 ;

徐信未 .

中国专利 :CN110970150B ,2020-04-07

[7]

软磁复合材料及其制备方法、电子器件和电子设备 [P].

李有云 ;

谈敏 ;

郭海 ;

聂敏 .

中国专利 :CN120126895A ,2025-06-10

[8]

复合材料垫片及其制备方法和应用、电子器件 [P].

何新波 ;

张硕 ;

陈艺玮 ;

张涛 ;

谭小桩 .

中国专利 :CN114891353A ,2022-08-12

[9]

一种金属复合材料及其制备方法与应用 [P].

李玉磊 ;

匡少宝 ;

朱伟 ;

刘小祥 ;

戚进祥 ;

李圆媛 .

中国专利 :CN109576550A ,2019-04-05

[10]

金属复合材料及其制备方法 [P].

姬胜国 .

中国专利 :CN105220114A ,2016-01-06

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