一种内导体折弯机构

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专利类型
实用新型
申请号
CN201922033628.2
申请日
2019-11-22
公开(公告)号
CN212551187U
公开(公告)日
2021-02-19
发明(设计)人
田虎 魏万翔 韦高峰 李杰 侯向斌
申请人
申请人地址
215300 江苏省苏州市玉山镇寰庆路2980号中节能(昆山)循环经济产业园32号楼
IPC主分类号
B21D1122
IPC分类号
B21D1100
代理机构
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国省代码
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共 50 条
[1]
一种内导体折弯机构 [P]. 
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吴锋军 ;
李永辉 .
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[2]
一种折弯机构及用于单端固定内导体的折弯工装 [P]. 
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马钢 ;
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[3]
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赵光星 .
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[4]
一种折弯机的折弯机构 [P]. 
鲁志胜 .
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[5]
一种折弯机的折弯机构 [P]. 
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[6]
一种内导体折弯设备 [P]. 
田虎 ;
魏万翔 ;
韦高峰 ;
李杰 ;
侯向斌 .
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[7]
一种折弯机构 [P]. 
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卢明金 .
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[8]
一种折弯机构 [P]. 
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武国栋 ;
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[9]
一种折弯机用的折弯机构 [P]. 
吴加银 .
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[10]
一种折弯机的斜线折弯机构 [P]. 
薛飞 .
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