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发泡性树脂颗粒及其制造方法、以及发泡成型体

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201980052954.8
申请日：
2019-08-08
公开(公告)号：
CN112566967A
公开(公告)日：
2021-03-26
发明(设计)人：
饭田敦士 田村充宏 大原洋一
申请人：
申请人地址：
日本大阪府
IPC主分类号：
C08J918
IPC分类号：
C08F21210
代理机构：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：
刘新宇;李茂家
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-04-13 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):C08J 9/18 申请日:20190808
2021-03-26 公开 公开
共 50 条
[1]
发泡性树脂颗粒和预发泡颗粒以及发泡成型体 [P]. 
饭田敦士 ;
铃木基理人 ;
木口太郎 .
中国专利 :CN113330061A ,2021-08-31
[2]
发泡性树脂颗粒、其制造方法、发泡颗粒和发泡成型体 [P]. 
饭田敦士 ;
铃木基理人 ;
木口太郎 .
日本专利 :CN117700814A ,2024-03-15
[3]
发泡性树脂颗粒、其制造方法、发泡颗粒及发泡成型体 [P]. 
饭田敦士 ;
铃木基理人 ;
木口太郎 .
日本专利 :CN118541422A ,2024-08-23
[4]
发泡性树脂颗粒、其制造方法、发泡颗粒和发泡成型体 [P]. 
饭田敦士 ;
铃木基理人 ;
木口太郎 .
日本专利 :CN119463272A ,2025-02-18
[5]
发泡性树脂颗粒、发泡颗粒、发泡成形体及发泡性树脂颗粒的制造方法 [P]. 
饭田敦士 ;
铃木基理人 ;
木口太郎 .
日本专利 :CN115279823B ,2024-09-10
[6]
珠粒发泡成型体、树脂发泡颗粒、树脂发泡颗粒的制造方法、发泡性树脂颗粒、及珠粒发泡成型体的制造方法 [P]. 
山本洋丸 ;
小林弘典 ;
松浦春彦 .
中国专利 :CN106795313A ,2017-05-31
[7]
发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒及其制造方法、预发泡颗粒和发泡成型体 [P]. 
地海良辅 .
中国专利 :CN104704033A ,2015-06-10
[8]
发泡树脂成型体、发泡绝缘电线和电缆以及发泡树脂成型体的制造方法 [P]. 
阿部正浩 ;
长野正文 ;
中山明成 .
中国专利 :CN103665679A ,2014-03-26
[9]
发泡树脂成型体、发泡绝缘电线和电缆、以及发泡树脂成型体的制造方法 [P]. 
阿部正浩 ;
中山明成 ;
长野正文 .
中国专利 :CN103665680A ,2014-03-26
[10]
微球体、热发泡性树脂组合物、以及发泡成型体及其制造方法 [P]. 
野村晋太郎 ;
石川胜之 ;
栗生奈绪子 ;
远藤俊蔵 ;
铃木康弘 .
中国专利 :CN108884376B ,2018-11-23
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