半导体存储器设备

被引:0
申请号
CN202210009534.5
申请日
2022-01-06
公开(公告)号
CN115565582A
公开(公告)日
2023-01-03
发明(设计)人
李熙烈
申请人
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
G11C1614
IPC分类号
G11C1610 G11C1624 G11C1634
代理机构
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
黄倩;李春辉
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体存储器设备 [P]. 
赵槿汇 ;
朴乘汉 ;
金孝真 ;
安国一 .
中国专利 :CN110689911A ,2020-01-14
[2]
半导体存储器设备 [P]. 
赵槿汇 ;
朴乘汉 ;
金孝真 ;
安国一 .
韩国专利 :CN110689911B ,2024-08-23
[3]
半导体存储器装置 [P]. 
崔亨进 ;
黄盛炫 .
韩国专利 :CN113948120B ,2025-09-26
[4]
半导体存储器装置 [P]. 
崔亨进 ;
黄盛炫 .
中国专利 :CN113948120A ,2022-01-18
[5]
半导体存储器 [P]. 
德田君仁 .
中国专利 :CN1135557C ,2000-10-04
[6]
半导体存储器 [P]. 
高桥弘行 .
中国专利 :CN104299643A ,2015-01-21
[7]
半导体存储器设备 [P]. 
郑凤吉 .
中国专利 :CN114067900A ,2022-02-18
[8]
半导体存储器设备 [P]. 
名仓满 ;
石原数也 ;
山崎信夫 ;
川端优 .
中国专利 :CN102420013B ,2012-04-18
[9]
半导体存储器装置 [P]. 
林相吾 .
中国专利 :CN108074600A ,2018-05-25
[10]
半导体存储器装置 [P]. 
朴建熹 .
韩国专利 :CN120417372A ,2025-08-01