液体喷射头以及液体喷射装置

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专利类型
发明
申请号
CN200610127565.1
申请日
2006-09-12
公开(公告)号
CN1944056A
公开(公告)日
2007-04-11
发明(设计)人
金谷宗秀
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
B41J214
IPC分类号
B41J2135 B41J2045 B41J2175
代理机构
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人
柳春雷
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
液体喷射头芯片、液体喷射头以及液体喷射装置 [P]. 
久保田禅 ;
西川大地 .
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[2]
液体喷射头、液体喷射头单元以及液体喷射装置 [P]. 
富樫勇 .
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[3]
液体喷射头、液体喷射装置以及液体喷射头的制造方法 [P]. 
小关修 .
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[4]
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液体喷射头以及液体喷射装置 [P]. 
木下智雄 ;
泽本俊宏 ;
小林宽之 .
中国专利 :CN105984222A ,2016-10-05
[6]
液体喷射装置、以及液体喷射头 [P]. 
富松慎吾 ;
佐藤雅彦 ;
小林大记 ;
八木理 ;
大野健太 .
日本专利 :CN114987055B ,2025-07-29
[7]
液体喷射头以及液体喷射装置 [P]. 
渡边峻介 .
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[8]
液体喷射头以及液体喷射装置 [P]. 
奥井宏明 .
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[9]
液体喷射头以及液体喷射装置 [P]. 
渡边英一郎 .
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[10]
液体喷射头、头单元以及液体喷射装置 [P]. 
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