制造元件嵌入式印刷电路板的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710165586.7

申请日：

2007-11-19

公开(公告)号：

CN101188915B

公开(公告)日：

2008-05-28

发明(设计)人：

金承九柳济光李斗焕金汶日

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H05K344

IPC分类号：

H05K330 H05K118

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

章社杲;吴贵明

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-07-23	实质审查的生效	实质审查的生效
2012-03-28	授权	授权
2017-01-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101695977272 IPC(主分类):H05K 3/44 专利号:ZL2007101655867 申请日:20071119 授权公告日:20120328 终止日期:20151119
2008-05-28	公开	公开

共 50 条

[1]

制造元件嵌入式印刷电路板的方法 [P].

曹硕铉 ;

柳济光 ;

金昞文 ;

曹汉瑞 .

中国专利 :CN101141850A ,2008-03-12

[2]

嵌入元件式印刷电路板的制造方法 [P].

李斗焕 ;

金承九 ;

裵元哲 ;

金汶日 ;

李在杰 .

中国专利 :CN101160024A ,2008-04-09

[3]

具有嵌入式电路元件的印刷电路板 [P].

乌尔夫·G·卡尔森 .

中国专利 :CN101536618A ,2009-09-16

[4]

嵌入式印刷电路板 [P].

权德淳 ;

南相赫 ;

郑元席 .

中国专利 :CN104822227B ,2015-08-05

[5]

嵌入式印刷电路板 [P].

姜超 .

中国专利 :CN104427739A ,2015-03-18

[6]

嵌入式印刷电路板及其制造方法 [P].

朴珖秀 ;

郑明根 ;

杨德缜 ;

边大亭 .

中国专利 :CN101546740B ,2009-09-30

[7]

用于制造具有嵌入式元件的印刷电路板的方法 [P].

睦智秀 ;

朴俊炯 ;

金起换 ;

金成容 .

中国专利 :CN101299908A ,2008-11-05

[8]

嵌入式印刷电路板、多层印刷电路板以及它们的制造方法 [P].

安致熙 ;

李尚铭 ;

徐英郁 ;

金镇秀 ;

尹星云 ;

南明和 .

中国专利 :CN102083280A ,2011-06-01

[9]

电子元件嵌入式印刷电路板 [P].

柳然燮 ;

金汶日 ;

金俊永 .

中国专利 :CN104661432B ,2015-05-27

[10]

包括嵌入式无源元件的印刷电路板及其制造方法 [P].

柳彰燮 ;

姜明衫 .

中国专利 :CN1750736A ,2006-03-22

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