软性线路板表面贴装工艺及其使用的磁性治具和钢网

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专利类型
发明
申请号
CN200810216884.9
申请日
2008-10-17
公开(公告)号
CN101384136A
公开(公告)日
2009-03-11
发明(设计)人
林克治
申请人
申请人地址
518057广东省东莞市塘厦镇第一工业区二栋二层贞观盛电子
IPC主分类号
H05K334
IPC分类号
C22C3858 C22C3840
代理机构
深圳市凯达知识产权事务所
代理人
王 琦
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
软性线路板表面贴装工艺及其使用的磁性治具和钢网 [P]. 
林克治 .
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[2]
印刷线路板表面贴装工艺 [P]. 
王启胜 ;
赵林森 ;
刘德荣 ;
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[3]
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[4]
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[5]
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唐永平 .
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
一种软性线路板SMT贴装用治具 [P]. 
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