抛光含钨基材的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880002578.3

申请日：

2008-01-31

公开(公告)号：

CN101600773B

公开(公告)日：

2009-12-09

发明(设计)人：

罗伯特·瓦卡西迪内施·卡纳亚历山大·辛普森

申请人：

申请人地址：

美国伊利诺伊州

IPC主分类号：

C09K314

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

宋莉

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-03	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C09K 3/14 变更事项:专利权人变更前:卡伯特微电子公司变更后:CMC材料股份有限公司变更事项:地址变更前:美国伊利诺伊州变更后:美国伊利诺伊州
2009-12-09	公开	公开
2012-10-24	授权	授权
2010-02-03	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

含钨基材的抛光方法 [P].

罗伯特·瓦卡西 ;

丹希·卡恩纳 ;

亚历山大·辛普森 .

中国专利 :CN100532484C ,2007-05-23

[2]

抛光含钨基材的方法 [P].

罗伯特.瓦卡西 ;

迪内施.卡纳 ;

亚历山大.辛普森 .

中国专利 :CN102863902B ,2013-01-09

[3]

含钨基材的化学机械平坦化 [P].

史晓波 ;

周鸿君 ;

B·J·卢 ;

J·A·施吕特 ;

J-A·T·施瓦茨 .

中国专利 :CN104046246A ,2014-09-17

[4]

用于抛光含硅基材的方法和组合物 [P].

弗朗西斯科.德雷吉塞索罗 ;

陈湛 .

中国专利 :CN102149783A ,2011-08-10

[5]

钨抛光浆料和抛光衬底的方法 [P].

朴珍亨 .

中国专利 :CN106883766B ,2017-06-23

[6]

用于对钨进行抛光的化学机械抛光浆料组合物以及使用其对钨进行抛光的方法 [P].

李义郞 ;

卢健培 ;

朴泰远 ;

李知虎 ;

吴炳昌 ;

白智元 ;

郑雅琳 ;

张根三 .

韩国专利 :CN120272914A ,2025-07-08

[7]

浆料组合物以及基材抛光方法 [P].

北村启 ;

增田刚 ;

松村义之 .

中国专利 :CN105308129B ,2016-02-03

[8]

化学机械抛光组合物和抛光铜基材的方法 [P].

夏欣妍 ;

欧阳广成 ;

肖桂林 ;

张季平 ;

高越 ;

夏元玲 ;

甄臻 ;

欧阳吉红 ;

汤舒嵋 .

中国专利 :CN120905676A ,2025-11-07

[9]

一种抛光基材的方法 [P].

郭毅 ;

K-A·K·雷迪 .

中国专利 :CN103084972A ,2013-05-08

[10]

钨的化学机械抛光方法 [P].

何蔺蓁 ;

蔡薇雯 ;

李振彬 .

中国专利 :CN108372459B ,2018-08-07

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