电子装置的制造方法、电子装置以及制造电子装置的设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201080047938.9
申请日
2010-10-13
公开(公告)号
CN102668051A
公开(公告)日
2012-09-12
发明(设计)人
和布浦徹 二阶堂广基 前岛研三 石村阳二 吉田显二
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L2160
IPC分类号
H01L2102 H01L25065 H01L2507 H01L2518
代理机构
隆天国际知识产权代理有限公司 72003
代理人
吴小瑛;菅兴成
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
电子装置以及电子装置的制造方法 [P]. 
菊池知直 .
中国专利 :CN114072905A ,2022-02-18
[2]
电子装置以及电子装置的制造方法 [P]. 
富士和则 .
中国专利 :CN113632215A ,2021-11-09
[3]
电子装置以及制造电子装置的方法 [P]. 
李旺古 ;
安均 ;
莫因苏 .
:CN121149018A ,2025-12-16
[4]
电子装置、以及电子装置的制造方法 [P]. 
坂本宙树 .
中国专利 :CN107535051B ,2018-01-02
[5]
电子装置以及制造电子装置的方法 [P]. 
马里奥·朔贝尔 ;
约翰尼斯·施塔尔 .
中国专利 :CN114447591A ,2022-05-06
[6]
电子装置以及电子装置的制造方法 [P]. 
富士和则 .
日本专利 :CN118610182A ,2024-09-06
[7]
电子装置以及制造电子装置的方法 [P]. 
平尾直树 .
中国专利 :CN107408607B ,2017-11-28
[8]
电子装置以及制造电子装置的方法 [P]. 
马里奥·朔贝尔 ;
约翰尼斯·施塔尔 .
:CN114447591B ,2024-11-05
[9]
电子装置、电子装置的制造方法 [P]. 
池田靖 ;
金子裕二朗 ;
高木佑辅 .
日本专利 :CN119452458A ,2025-02-14
[10]
电子装置的制造方法、电子装置、电子装置封装的制造方法和电子装置封装 [P]. 
楠木淳也 ;
竹内江津 ;
杉山广道 ;
久保山俊治 ;
川田政和 ;
二阶堂广基 ;
前田将克 .
中国专利 :CN102656674A ,2012-09-05