一种大功率LED封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201120038854.0
申请日
2011-02-15
公开(公告)号
CN202084573U
公开(公告)日
2011-12-21
发明(设计)人
郑香舜 冯振新 闫红涛
申请人
申请人地址
450016 河南省郑州市经济技术开发区第九大街河南郑州出口加工区
IPC主分类号
H01L3348
IPC分类号
H01L3354
代理机构
郑州天阳专利事务所(普通合伙) 41113
代理人
聂孟民
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
大功率LED封装结构 [P]. 
尤凤翔 ;
尤一龙 .
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黄泰山 .
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