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一种电子设备外壳抗压检测装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821166362.8
申请日
:
2018-07-23
公开(公告)号
:
CN208443650U
公开(公告)日
:
2019-01-29
发明(设计)人
:
林秀平
申请人
:
申请人地址
:
513000 广东省清远市英德市白沙镇太平村委会下角组
IPC主分类号
:
G01N308
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-07-06
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01N 3/08 申请日:20180723 授权公告日:20190129 终止日期:20200723
2019-01-29
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电子设备检测装置
[P].
江鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
江鹏
.
中国专利
:CN212905191U
,2021-04-06
[2]
一种电子设备外壳完整性检测装置
[P].
刘永健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘永健
;
巢云华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
巢云华
;
侯金华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
侯金华
.
中国专利
:CN205538126U
,2016-08-31
[3]
一种芯片塑封外壳抗压检测装置
[P].
战玉讯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
四川遂芯微电子股份有限公司
四川遂芯微电子股份有限公司
战玉讯
.
中国专利
:CN223091659U
,2025-07-11
[4]
一种电子设备检测装置
[P].
张忠强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张忠强
.
中国专利
:CN211552899U
,2020-09-22
[5]
一种抗压检测装置
[P].
李豫博
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
河南工学院
河南工学院
李豫博
;
兖利鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
河南工学院
河南工学院
兖利鹏
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
陈小亮
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
原国森
;
李庆哲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
河南工学院
河南工学院
李庆哲
;
杨洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
河南工学院
河南工学院
杨洋
;
张钰星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
河南工学院
河南工学院
张钰星
.
中国专利
:CN221326190U
,2024-07-12
[6]
一种测量电子设备背板抗压力的检测台
[P].
王震
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
扬州四化年代科技有限公司
扬州四化年代科技有限公司
王震
;
宋静
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
扬州四化年代科技有限公司
扬州四化年代科技有限公司
宋静
.
中国专利
:CN223413086U
,2025-10-03
[7]
一种电子装置外壳检测装置
[P].
马腾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马腾
.
中国专利
:CN217542650U
,2022-10-04
[8]
一种连续抗压检测装置
[P].
王楠楠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国民用航空飞行学院
中国民用航空飞行学院
王楠楠
;
兖利鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国民用航空飞行学院
中国民用航空飞行学院
兖利鹏
;
李帅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国民用航空飞行学院
中国民用航空飞行学院
李帅
;
田青
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国民用航空飞行学院
中国民用航空飞行学院
田青
;
张一博
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国民用航空飞行学院
中国民用航空飞行学院
张一博
.
中国专利
:CN220982950U
,2024-05-17
[9]
一种电源及电子设备的温度检测装置
[P].
倪创
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
倪创
;
易湘亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
易湘亮
;
潘海峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
潘海峰
;
曾贤忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾贤忠
.
中国专利
:CN217819069U
,2022-11-15
[10]
一种电子芯片塑封外壳抗压检测装置
[P].
孙杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙杰
;
宿文玲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宿文玲
.
中国专利
:CN218036154U
,2022-12-13
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