一种芯片生产用手动匀胶装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202023064902.1
申请日
2020-12-17
公开(公告)号
CN214132457U
公开(公告)日
2021-09-07
发明(设计)人
赵峰
申请人
申请人地址
214000 江苏省无锡市新吴区旺庄街道湘江路12号4楼4-401室
IPC主分类号
B05C102
IPC分类号
代理机构
无锡知更鸟知识产权代理事务所(普通合伙) 32468
代理人
张涛
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种芯片生产用匀胶机 [P]. 
邹长广 ;
褚明辉 .
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[2]
一种实验用手动配胶装置 [P]. 
李来庆 ;
陈翠翠 ;
梁焕坤 ;
李佳丽 ;
李康燕 ;
钟树海 ;
程承武 ;
刘细潘 ;
林艳 ;
刘伟 ;
黎杰星 .
中国专利 :CN208003873U ,2018-10-26
[3]
一种匀胶用匀胶装置 [P]. 
徐峥 .
中国专利 :CN210230514U ,2020-04-03
[4]
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蔡虎 .
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
一种匀胶机真空匀胶装置 [P]. 
全金花 ;
全金星 ;
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[9]
一种匀胶装置及匀胶机 [P]. 
熊超超 .
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[10]
明胶生产用手动提油提胶锅 [P]. 
朱榕 ;
熊泽福 ;
张林川 .
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