一种高频HDI线路板盲孔、埋孔制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110261726.0

申请日：

2021-03-10

公开(公告)号：

CN113141710A

公开(公告)日：

2021-07-20

发明(设计)人：

王春华徐利东蒋明灯

申请人：

申请人地址：

223400 江苏省淮安市涟水县经济开发区兴盛路中信华电子产业园发展(涟水)有限公司11、14、15号厂房

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K342 H05K322

代理机构：

佛山粤进知识产权代理事务所(普通合伙) 44463

代理人：

耿鹏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-20	公开	公开
2021-08-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20210310

共 50 条

[1]

一种高频盲埋孔线路板 [P].

叶海松 .

中国专利 :CN218071897U ,2022-12-16

[2]

一种高频盲埋孔线路板 [P].

邹庆忠 ;

陈正辉 ;

张嘉华 ;

何裕 .

中国专利 :CN214481457U ,2021-10-22

[3]

基于盲孔的HDI线路板制造方法及HDI线路板 [P].

周爱明 ;

严杰 ;

伍瑜 ;

刘小文 ;

付永宝 ;

时越 ;

闵远勇 ;

姚天龙 .

中国专利 :CN114126256A ,2022-03-01

[4]

线路板盲孔的镀孔方法及含有镀铜盲孔的HDI线路板 [P].

李鸿辉 ;

曹振兴 .

中国专利 :CN113677105A ,2021-11-19

[5]

一种HDI盲埋通孔线路板的制作方法 [P].

周洪根 ;

卢祥锤 ;

王海浪 ;

周志毅 .

中国专利 :CN117939804A ,2024-04-26

[6]

含有盲孔的HDI线路板 [P].

李状敏 .

中国专利 :CN211930970U ,2020-11-13

[7]

含有盲孔的HDI线路板 [P].

胡平定 ;

陈衍斌 ;

林斌 .

中国专利 :CN206908939U ,2018-01-19

[8]

盲埋孔印制线路板 [P].

胡林贵 ;

刘路 ;

蒲金丽 .

中国专利 :CN202663657U ,2013-01-09

[9]

一种盲埋孔线路板 [P].

叶钢华 ;

吴永强 ;

程祥艳 .

中国专利 :CN213694270U ,2021-07-13

[10]

多层HDI线路板盲孔开窗工艺 [P].

周刚 ;

赵志平 .

中国专利 :CN102036508A ,2011-04-27

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