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导热性有机硅组合物

被引：0
申请号：
CN202180027870.6
申请日：
2021-03-29
公开(公告)号：
CN115427509A
公开(公告)日：
2022-12-02
发明(设计)人：
山田邦弘
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
C08L8304
IPC分类号：
C08L8306 C09K514 C08K308 C08K322 C08K328 C08K338
代理机构：
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人：
张晶;谢顺星
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-12-02 公开 公开
共 50 条
[1]
导热性有机硅组合物 [P]. 
山田邦弘 .
日本专利 :CN119072532A ,2024-12-03
[2]
导热性有机硅组合物 [P]. 
山田邦弘 .
日本专利 :CN115427509B ,2024-05-03
[3]
导热性有机硅组合物及导热性有机硅成型物 [P]. 
伊藤崇则 ;
远藤晃洋 ;
石原靖久 .
中国专利 :CN106574120A ,2017-04-19
[4]
导热性有机硅组合物 [P]. 
久保野瞳子 ;
什谦一 .
日本专利 :CN119137215A ,2024-12-13
[5]
导热性有机硅组合物 [P]. 
北泽启太 ;
户谷亘 ;
山口绫子 ;
中西浩二 ;
宫崎亮 ;
出口昌孝 .
中国专利 :CN114846084A ,2022-08-02
[6]
导热性有机硅组合物 [P]. 
加藤智子 ;
中吉和己 .
中国专利 :CN104169390A ,2014-11-26
[7]
导热性有机硅组合物 [P]. 
石原靖久 ;
远藤晃洋 .
中国专利 :CN109844030A ,2019-06-04
[8]
导热性有机硅组合物 [P]. 
山田邦弘 .
中国专利 :CN113272386A ,2021-08-17
[9]
导热性有机硅组合物 [P]. 
辻谦一 ;
加藤野步 ;
广神宗直 .
中国专利 :CN109844031A ,2019-06-04
[10]
导热性有机硅组合物 [P]. 
加藤智子 ;
中吉和己 .
中国专利 :CN110527302A ,2019-12-03
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