真空平台和贴装设备

被引:0
申请号
CN202220317451.8
申请日
2022-02-15
公开(公告)号
CN216902877U
公开(公告)日
2022-07-05
发明(设计)人
马秀清 王森民
申请人
申请人地址
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
IPC主分类号
H01L21683
IPC分类号
H01L2167
代理机构
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人
张洋
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
真空平台及贴装设备 [P]. 
何正鸿 ;
高源 ;
姜博文 ;
张聪 ;
毛伟洋 .
中国专利 :CN223638351U ,2025-12-05
[2]
真空平台及电子产品贴装设备 [P]. 
何正鸿 ;
包宇君 ;
姜滔 .
中国专利 :CN222581106U ,2025-03-07
[3]
贴装设备 [P]. 
张昕阳 ;
丁晓华 ;
郑如寿 .
中国专利 :CN206323665U ,2017-07-11
[4]
贴装设备 [P]. 
赵安然 .
中国专利 :CN221921599U ,2024-10-29
[5]
贴装设备 [P]. 
刘定 .
中国专利 :CN214296827U ,2021-09-28
[6]
贴装设备 [P]. 
刘定 .
中国专利 :CN215243186U ,2021-12-21
[7]
钢片贴装设备 [P]. 
成建君 ;
杨高嘉 ;
林永志 .
中国专利 :CN214212813U ,2021-09-17
[8]
芯片贴装设备 [P]. 
谭小春 .
中国专利 :CN206401272U ,2017-08-11
[9]
晶片贴装设备 [P]. 
周路遥 ;
周林 .
中国专利 :CN210351814U ,2020-04-17
[10]
辅料贴装设备 [P]. 
李子阳 .
中国专利 :CN213094591U ,2021-04-30