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真空平台和贴装设备
被引:0
申请号
:
CN202220317451.8
申请日
:
2022-02-15
公开(公告)号
:
CN216902877U
公开(公告)日
:
2022-07-05
发明(设计)人
:
马秀清
王森民
申请人
:
申请人地址
:
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
IPC主分类号
:
H01L21683
IPC分类号
:
H01L2167
代理机构
:
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人
:
张洋
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-07-05
授权
授权
共 50 条
[1]
真空平台及贴装设备
[P].
何正鸿
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
何正鸿
;
高源
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0
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0
机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
高源
;
姜博文
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0
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0
机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
姜博文
;
张聪
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0
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0
机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
张聪
;
毛伟洋
论文数:
0
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0
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0
机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
毛伟洋
.
中国专利
:CN223638351U
,2025-12-05
[2]
真空平台及电子产品贴装设备
[P].
何正鸿
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0
机构:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
何正鸿
;
包宇君
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0
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0
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机构:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
包宇君
;
姜滔
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0
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0
机构:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
姜滔
.
中国专利
:CN222581106U
,2025-03-07
[3]
贴装设备
[P].
张昕阳
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张昕阳
;
丁晓华
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丁晓华
;
郑如寿
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郑如寿
.
中国专利
:CN206323665U
,2017-07-11
[4]
贴装设备
[P].
赵安然
论文数:
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0
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机构:
昆山联滔电子有限公司
昆山联滔电子有限公司
赵安然
.
中国专利
:CN221921599U
,2024-10-29
[5]
贴装设备
[P].
刘定
论文数:
0
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刘定
.
中国专利
:CN214296827U
,2021-09-28
[6]
贴装设备
[P].
刘定
论文数:
0
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0
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刘定
.
中国专利
:CN215243186U
,2021-12-21
[7]
钢片贴装设备
[P].
成建君
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成建君
;
杨高嘉
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杨高嘉
;
林永志
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林永志
.
中国专利
:CN214212813U
,2021-09-17
[8]
芯片贴装设备
[P].
谭小春
论文数:
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谭小春
.
中国专利
:CN206401272U
,2017-08-11
[9]
晶片贴装设备
[P].
周路遥
论文数:
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周路遥
;
周林
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周林
.
中国专利
:CN210351814U
,2020-04-17
[10]
辅料贴装设备
[P].
李子阳
论文数:
0
引用数:
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0
李子阳
.
中国专利
:CN213094591U
,2021-04-30
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