一种降低大功率LED热阻的封装结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410187633.8

申请日：

2014-05-06

公开(公告)号：

CN103996784A

公开(公告)日：

2014-08-20

发明(设计)人：

殷录桥张建华张金龙宋朋白杨周颖圆杨卫桥熊峰

申请人：

申请人地址：

200444 上海市宝山区上大路99号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L3364

代理机构：

上海上大专利事务所(普通合伙) 31205

代理人：

陆聪明

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-15	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101747991995 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2014101876338 申请公布日:20140820
2014-08-20	公开	公开
2014-09-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101586966262 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2014101876338 申请日:20140506

共 50 条

[1]

一种有效降低封装热阻大功率LED灯 [P].

刘薇 .

中国专利 :CN101696779A ,2010-04-21

[2]

大功率LED封装结构 [P].

庄杰富 .

中国专利 :CN101997066A ,2011-03-30

[3]

大功率LED封装结构 [P].

苏光耀 ;

谭光明 .

中国专利 :CN201242104Y ,2009-05-20

[4]

大功率LED封装结构 [P].

薛文艳 .

中国专利 :CN201185189Y ,2009-01-21

[5]

大功率LED封装用基板及其制备方法、大功率LED封装结构 [P].

潘明强 ;

久磊 ;

刘吉柱 ;

王阳俊 .

中国专利 :CN110021695A ,2019-07-16

[6]

一种大功率LED封装结构 [P].

张炳忠 .

中国专利 :CN204577468U ,2015-08-19

[7]

一种大功率LED的封装结构 [P].

支柱 .

中国专利 :CN201994293U ,2011-09-28

[8]

一种大功率LED封装结构 [P].

吴霆仑 .

中国专利 :CN201242103Y ,2009-05-20

[9]

一种大功率LED封装结构 [P].

肖文玉 .

中国专利 :CN202474024U ,2012-10-03

[10]

一种大功率LED的封装结构 [P].

江纬邦 ;

蒋增钦 ;

覃正超 ;

张晓彬 .

中国专利 :CN101599521A ,2009-12-09

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