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用于系统级封装的TSV转接板及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201711352521.3
申请日：
2017-12-15
公开(公告)号：
CN107994000B
公开(公告)日：
2018-05-04
发明(设计)人：
张捷
申请人：
申请人地址：
314000 浙江省嘉兴市南湖区浙江清华长三角研究院B座15层
IPC主分类号：
H01L23485
IPC分类号：
H01L2360
H01L2160
代理机构：
西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230
代理人：
刘长春
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-08-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/485 申请日:20171215 |
| 2021-01-12 | 授权 | 授权 |
| 2018-05-04 | 公开 | 公开 |
| 2020-12-11 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 23/485 登记生效日:20201201 变更事项:申请人 变更前权利人:西安科锐盛创新科技有限公司 变更后权利人:浙江清华柔性电子技术研究院 变更事项:地址 变更前权利人:710065 陕西省西安市高新区高新路86号领先时代广场（B座）第2幢1单元22层12202号房51号 变更后权利人:314000 浙江省嘉兴市南湖区浙江清华长三角研究院B座15层 |