共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种装配平台
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810055472.5
申请日：
2018-01-19
公开(公告)号：
CN110052757A
公开(公告)日：
2019-07-26
发明(设计)人：
王飞
贾醒东
丁俊杰
申请人：
申请人地址：
215434 江苏省苏州市太仓港经济技术开发区滨江大道96号
IPC主分类号：
B23K3704
IPC分类号：
代理机构：
北京市磐华律师事务所 11336
代理人：
谢栒;李杉
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-07-26 | 公开 | 公开 |
| 2021-02-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 37/04 申请日:20180119 |