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一种烧结多孔砖生产用热流循环式烧结装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921026071.3
申请日：
2019-07-03
公开(公告)号：
CN211120666U
公开(公告)日：
2020-07-28
发明(设计)人：
李甜
申请人：
申请人地址：
613100 四川省乐山市井研县三教乡三教街125号
IPC主分类号：
F27D500
IPC分类号：
F27D704
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-28 | 授权 | 授权 |