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一种高精密多层埋盲孔电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021159728.6
申请日：
2020-06-22
公开(公告)号：
CN212463617U
公开(公告)日：
2021-02-02
发明(设计)人：
王和凤
申请人：
申请人地址：
518104 广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区万丰西部创业园C栋一层1单元
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K111
H05K328
代理机构：
深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙) 44704
代理人：
李罡
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-02 | 授权 | 授权 |