陶瓷电容器的介电组成及其陶瓷多层电容器

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专利类型
发明
申请号
CN01139601.6
申请日
2001-11-22
公开(公告)号
CN1423289A
公开(公告)日
2003-06-11
发明(设计)人
向性一
申请人
申请人地址
台湾省高雄县
IPC主分类号
H01G412
IPC分类号
H01G430 H01B312 C04B35468
代理机构
北京三友知识产权代理有限公司
代理人
刘朝华
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
多层陶瓷电容器 [P]. 
朴宰成 ;
金正烈 ;
徐仁泰 ;
金锺翰 ;
权亨纯 ;
田喜善 .
中国专利 :CN112786311A ,2021-05-11
[2]
多层陶瓷电容器 [P]. 
T.井川 ;
G.田内 ;
M.广濑 ;
T.寺田 .
中国专利 :CN107851480B ,2018-03-27
[3]
多层陶瓷电容器 [P]. 
朴宰成 ;
金正烈 ;
徐仁泰 ;
金锺翰 ;
权亨纯 ;
田喜善 .
韩国专利 :CN112786311B ,2024-11-01
[4]
多层陶瓷电容器 [P]. 
金珍友 ;
李种晧 ;
辛敏基 ;
金学宽 ;
金晋模 ;
李治和 ;
金弘锡 ;
金佑燮 ;
朴昌华 .
中国专利 :CN114388271A ,2022-04-22
[5]
多层陶瓷电容器 [P]. 
朴宰成 ;
金钟翰 ;
金珍成 ;
朴柾玧 ;
崔才烈 ;
杜世翰娜 .
中国专利 :CN112885603B ,2021-06-01
[6]
多层陶瓷电容器 [P]. 
朴宰成 ;
金钟翰 ;
金珍成 ;
朴柾玧 ;
崔才烈 ;
杜世翰娜 .
中国专利 :CN109671565B ,2019-04-23
[7]
多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法 [P]. 
吴知燮 ;
全炯俊 ;
姜雄基 ;
李知贤 ;
赵恩 ;
金正烈 .
韩国专利 :CN120048654A ,2025-05-27
[8]
多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法 [P]. 
李孝柱 ;
李相炫 ;
金兑炯 ;
金南澐 .
韩国专利 :CN120089526A ,2025-06-03
[9]
介电陶瓷、其生产方法和多层陶瓷电容器 [P]. 
冈松俊宏 ;
佐野晴信 .
中国专利 :CN1280234C ,2005-11-16
[10]
多层陶瓷电容器 [P]. 
杰弗里·凯恩 .
美国专利 :CN117981022A ,2024-05-03