一种用于覆铜箔基板的热固性胶液及其制造方法以及无卤阻燃覆铜箔基板的成形工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910249700.3

申请日：

2009-12-14

公开(公告)号：

CN102093664B

公开(公告)日：

2011-06-15

发明(设计)人：

周宁王建军

申请人：

申请人地址：

510530 广东省广州市萝岗区云埔一路1号

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L6302 C08L6304 C08G5962 B32B3712

代理机构：

北京乾诚五洲知识产权代理有限责任公司 11042

代理人：

付晓青;杨玉荣

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-09-26	授权	授权
2011-08-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101095330534 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2009102497003 申请日:20091214
2020-07-28	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):C08L 63/00 登记生效日:20200708 变更事项:专利权人变更前权利人:广州宏仁电子工业有限公司变更后权利人:无锡宏仁电子材料科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:510530 广东省广州市萝岗区云埔一路1号变更后权利人:214028 江苏省无锡市新吴区锡钦路26号
2011-06-15	公开	公开

共 50 条

[1]

一种胶液、使用该胶液的无卤阻燃覆铜箔基板及其制作方法 [P].

顾宜 ;

凌鸿 ;

杨福多 ;

王劲 ;

施忠仁 ;

盛兆碧 ;

赵三平 ;

黄吉军 .

中国专利 :CN1296433C ,2004-11-24

[2]

一种无卤胶液、使用该胶液的无卤阻燃覆铜箔基板及其制作方法 [P].

钟健人 ;

彭代信 ;

王琢 ;

张建方 ;

王娟 .

中国专利 :CN101343401A ,2009-01-14

[3]

用于覆铜箔基板的高CTI值无卤阻燃型树脂组合物 [P].

李宏途 ;

霍小伟 ;

施忠仁 ;

肖浩 .

中国专利 :CN102585440B ,2012-07-18

[4]

一种用于覆铜箔基板的胶液及其制备方法 [P].

张建方 ;

王凯 .

中国专利 :CN103665864A ,2014-03-26

[5]

一种用于覆铜箔基板的胶液及其制备方法 [P].

彭代信 ;

张建方 ;

孙周强 .

中国专利 :CN102304343A ,2012-01-04

[6]

一种用于柔性覆铜箔基板的耐高温无卤阻燃胶粘剂及其制备方法 [P].

赵三平 ;

徐卫林 .

中国专利 :CN101323773B ,2008-12-17

[7]

一种覆铜箔基板及其制备方法 [P].

李海明 ;

陈俊彦 ;

童立志 ;

周孝栋 ;

周飞 .

中国专利 :CN102632654A ,2012-08-15

[8]

配制覆铜箔基板用混合胶液的配料工序 [P].

李海明 ;

陈俊彦 ;

童立志 ;

周孝栋 ;

周飞 .

中国专利 :CN102649867B ,2012-08-29

[9]

用于覆铜箔基板的高频高速有卤阻燃型树脂组合物 [P].

李海民 ;

胡继中 ;

姜立勇 ;

楊磊 .

中国专利 :CN104231549A ,2014-12-24

[10]

一种无卤无磷阻燃覆铜箔基板及其制作方法 [P].

周培峰 .

中国专利 :CN110509633A ,2019-11-29

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