和膏机

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201010154639.7
申请日
2010-04-26
公开(公告)号
CN101837262B
公开(公告)日
2010-09-22
发明(设计)人
陈松甫
申请人
申请人地址
226300 江苏省南通市通州区石港镇长港村22组
IPC主分类号
B01F910
IPC分类号
代理机构
南京正联知识产权代理有限公司 32243
代理人
顾伯兴
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
和膏机 [P]. 
陈松甫 .
中国专利 :CN201720021U ,2011-01-26
[2]
和膏机 [P]. 
熊正林 ;
彭小勐 ;
张涛 .
中国专利 :CN202036945U ,2011-11-16
[3]
真空和膏机 [P]. 
袁鹄 ;
冉彦冬 ;
贺春英 ;
张友维 ;
易琳 .
中国专利 :CN212396651U ,2021-01-26
[4]
铅膏和膏机 [P]. 
张开红 ;
卢晓明 ;
顾然然 ;
陈林 .
中国专利 :CN106390814A ,2017-02-15
[5]
铅膏和膏机 [P]. 
张开红 ;
卢晓明 ;
顾然然 ;
陈林 .
中国专利 :CN205683900U ,2016-11-16
[6]
连续和膏机 [P]. 
潘继先 ;
黄伟昌 ;
苑庆迪 ;
徐丹辉 ;
王建 .
中国专利 :CN202315736U ,2012-07-11
[7]
和膏机自动下膏装置 [P]. 
李彬 ;
姚明望 ;
李旺 .
中国专利 :CN210646235U ,2020-06-02
[8]
和膏机水冷装置 [P]. 
王新华 .
中国专利 :CN222824639U ,2025-05-02
[9]
铅膏真空和膏机 [P]. 
钦晓峰 ;
陈林 ;
侍子强 ;
汪章杰 ;
孙青 .
中国专利 :CN113368736A ,2021-09-10
[10]
新型真空和膏机 [P]. 
张校刚 ;
周寿斌 ;
何建平 ;
钱帮芬 .
中国专利 :CN205164623U ,2016-04-20