电路板排版方法、装置及电路板模板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010504103.3

申请日：

2010-09-30

公开(公告)号：

CN102036484A

公开(公告)日：

2011-04-27

发明(设计)人：

代文艺雷红慧

申请人：

申请人地址：

100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

代理机构：

北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291

代理人：

李娟

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-03-06	授权	授权
2011-06-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101079131135 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:2010105041033 申请日:20100930
2011-04-27	公开	公开

共 50 条

[1]

电路板排版结构 [P].

张春晓 ;

俞俊 .

中国专利 :CN201039585Y ,2008-03-19

[2]

电路板及电路板装置 [P].

吕亚涛 ;

唐庆国 ;

陈威 .

中国专利 :CN211019407U ,2020-07-14

[3]

电路板及电路板装置 [P].

张宇霆 ;

黄杰标 ;

赵忠誉 ;

王彦祥 ;

骆昊 .

中国专利 :CN211930961U ,2020-11-13

[4]

电路板基膜、电路板基板及电路板 [P].

李文钦 ;

林承贤 .

中国专利 :CN101578009B ,2009-11-11

[5]

电路板制造方法及电路板 [P].

向铖 ;

周东红 ;

王国祥 .

中国专利 :CN121057116A ,2025-12-02

[6]

电路板及电路板制造方法 [P].

叶志峰 ;

肖安云 ;

谢光前 .

中国专利 :CN113382532A ,2021-09-10

[7]

电路板加工方法及电路板 [P].

汪毅 ;

陈德福 ;

徐竟成 ;

李照飞 .

中国专利 :CN111836451B ,2020-10-27

[8]

电路板处理方法及电路板 [P].

熊亚军 ;

周齐 ;

周爱明 ;

向炳海 ;

陆征 ;

董东庭 ;

陈利伟 ;

刘长虹 .

中国专利 :CN119325185A ,2025-01-17

[9]

电路板及电路板制备方法 [P].

赵信杰 ;

赖超 .

中国专利 :CN118382196A ,2024-07-23

[10]

电路板加工方法及电路板 [P].

陈钦洲 ;

周厚原 ;

程德辉 .

中国专利 :CN111405758A ,2020-07-10

← 1 2 3 4 5 →