处理器、外接器件、控制系统及其热插拔方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201510251245.6
申请日
2015-05-15
公开(公告)号
CN106292342A
公开(公告)日
2017-01-04
发明(设计)人
沈俊 罗堃 张黎力
申请人
申请人地址
100084 北京市海淀区清华园内的清华大学学研综合楼九楼B901-006
IPC主分类号
G05B1904
IPC分类号
代理机构
北京恩赫律师事务所 11469
代理人
刘守宪;赵文成
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
热插拔控制器和热插拔控制系统 [P]. 
吕骏华 ;
祝红彬 ;
朱喜 ;
高昌垒 .
中国专利 :CN114936177B ,2024-07-26
[2]
热插拔控制器和热插拔控制系统 [P]. 
吕骏华 ;
祝红彬 ;
朱喜 ;
高昌垒 .
中国专利 :CN114936177A ,2022-08-23
[3]
热插拔控制系统 [P]. 
李元臣 .
中国专利 :CN117891769A ,2024-04-16
[4]
热插拔控制系统 [P]. 
黄岚 .
中国专利 :CN102455989A ,2012-05-16
[5]
热插拔控制系统及方法 [P]. 
吴明城 .
中国专利 :CN100447770C ,2007-03-28
[6]
可热插拔处理器板 [P]. 
邬文达 ;
田远东 .
中国专利 :CN205334149U ,2016-06-22
[7]
处理器分配控制系统及其控制方法 [P]. 
陈飞旭 .
中国专利 :CN101782862B ,2010-07-21
[8]
处理器控制系统 [P]. 
D·维尔克斯 .
中国专利 :CN100357907C ,2005-07-20
[9]
终端中多核处理器热插拔控制方法和装置 [P]. 
孟卫国 .
中国专利 :CN104731740A ,2015-06-24
[10]
龙芯处理器的主核热插拔方法 [P]. 
陈华才 ;
张福新 ;
吴少刚 .
中国专利 :CN104375881B ,2015-02-25